根据《水利部办公厅关于做好生产建设项目水土保持承诺制管理的通知》（办水保【2020】160号2020年7月28日施行），对该项目建设基本情况等信息公告如下，望公众积极参与，对项目提出水土保持建议。
一、建设项目的名称及概要
项目名称：第三代化合物半导体芯片制造项目（一期）
建设单位：辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司
建设地点：辽宁省鞍山市立山区越岭路261号
项目建设内容：
项目组成：由中试车间、办公楼、停车场、绿化以及相应附属设施组成。
项目占地：本项目总占地3.59hm2，其中2.73hm2为永久占地，0.86 hm2为临时占地。
本项目不涉及拆迁（移民）及安置问题。
第三代化合物半导体芯片制造项目（一期）项目投资总额为53498万元，土建投资39498万元。
二、征求意见的公众范围
征求公众意见范围：主要为鞍山市高新区及附近区域内居民、企事业单位或其他组织代表。
三、公众提出意见的主要方式
可采取电话、发邮件、写信，到建设单位、评价单位当面座谈。
公共参与意见表可通过发送电子邮箱到yihong@angasemi.com或邮寄至辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司。在水土保持方案报告书征求意见稿公示过程中，公众均可向建设单位提出与水土保持影响评价相关的意见。
四、联系方式
建设单位：辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司
联系人：伊宏；电话：19990030299；地址：辽宁省鞍山市立山区越岭路261号。
水土保持方案编制单位：丹东绿锦水保技术服务有限公司
联系人：崔来娜；联系电话：18241598332 ；地址：辽宁省丹东市万达写字楼A座1307室 。
附件如下：
